.gtr-container-pcbxyz123 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; box-sizing: border-box; overflow-x: hidden; } .gtr-container-pcbxyz123 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { font-size: 18px; font-weight: bold; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 1em; color: #0056b3; padding-bottom: 5px; border-bottom: 1px solid #eee; } .gtr-container-pcbxyz123 ul { list-style: none !important; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-pcbxyz123 li { font-size: 14px; position: relative; padding-left: 1.5em; margin-bottom: 0.5em; text-align: left; } .gtr-container-pcbxyz123 li::before { content: "•" !important; color: #0056b3; font-size: 1.2em; position: absolute !important; left: 0 !important; top: 0; } .gtr-container-pcbxyz123 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-image-wrapper { margin: 1.5em 0; text-align: center; overflow-x: auto; -webkit-overflow-scrolling: touch; } .gtr-container-pcbxyz123 img { display: inline-block; vertical-align: middle; height: auto; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-pcbxyz123 { padding: 25px 50px; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { margin-top: 2em; margin-bottom: 1.2em; } } La technologie de traitement des PCB (Printed Circuit Board) implique une série d'étapes précises pour créer les cartes de circuits imprimés essentielles aux appareils électroniques. Vous trouverez ci-dessous une explication détaillée de l'organigramme de la technologie de traitement des PCB en anglais, basée sur les résultats de recherche fournis. 1. Processus de conception des PCB : PPE La première étape du traitement des PCB est le processus de conception, qui comprend plusieurs étapes clés : Conception de circuits: À l'aide d'un logiciel EDA (Electronic Design Automation) tel qu'Altium Designer ou Cadence, les ingénieurs conçoivent le schéma et la disposition du circuit. Cette étape implique la création de la disposition physique du PCB, y compris le placement des composants et le routage des connexions électriques. Normalement, le client fournit les fichiers originaux à la fabrication des PCB directement, l'équipe de conception de la fabrication préparera les instructions de fabrication pour le processus de l'usine. Fichiers Gerber de sortie: Une fois la conception terminée, des fichiers Gerber sont générés. Ces fichiers sont utilisés dans le processus de fabrication pour transférer la conception du circuit sur le matériau du PCB. Chaque fichier Gerber correspond à une couche physique du PCB, telle que la couche de signal supérieure, le plan de masse inférieur et les couches de masque de soudure. Processus de placage : Il comprend le placage PTH, le placage de panneaux et le placage de motifs. Placage de cuivre dans la paroi des trous et la surface des motifs pour garantir les performances de connexion. Processus de gravure : Gravure à l'acide/alcaline (élimination de l'excès de feuille de cuivre et décapage du film de photorésist résiduel. 2. Processus de fabrication des PCB Le processus de fabrication des PCB est complexe et implique plusieurs étapes pour garantir la précision et la qualité. Voici une ventilation des principales étapes : Préparation des matériaux: Le matériau de base, généralement un stratifié cuivré, est préparé. Cela implique de couper les grandes feuilles de matériau en panneaux plus petits en fonction des spécifications de conception. Traitement des couches internes: Les couches internes du PCB sont traitées en transférant le motif du circuit sur le stratifié cuivré à l'aide d'un processus de photorésist. Cela implique d'exposer le panneau à la lumière UV à travers un photomask, de développer l'image, puis de graver le cuivre indésirable pour laisser le motif du circuit. Lamination: Pour les PCB multicouches, les couches internes sont empilées avec du prépreg (un type de matériau isolant) et laminées sous haute pression et température pour former une seule unité. Perçage: Des trous sont percés à travers le panneau laminé pour créer des vias (accès d'interconnexion verticaux) qui relient différentes couches du PCB. Ces trous sont ensuite plaqués de cuivre pour assurer la connectivité électrique. Traitement des couches externes: Semblable au traitement des couches internes, les couches externes sont traitées pour créer le motif de circuit final. Cela implique un autre processus de photorésist, suivi d'une gravure pour éliminer le cuivre indésirable. 3. Traitement et finition de surface Une fois la structure de circuit de base formée, le PCB subit des processus de traitement et de finition de surface : Application du masque de soudure: Un masque de soudure, ou vernis épargne, est appliqué sur le PCB pour protéger le circuit de l'oxydation et pour éviter les ponts de soudure lors de l'assemblage. Le masque de soudure est appliqué à l'aide d'un processus de sérigraphie, puis durci. Impression sérigraphique: L'impression sérigraphique est utilisée pour appliquer des désignateurs de composants, des numéros de pièces et d'autres marquages sur le PCB. Cela facilite le processus d'assemblage et l'identification. Finition de surface: Les zones de cuivre exposées du PCB sont traitées avec une finition de surface pour améliorer la soudabilité et protéger le cuivre de la corrosion. Les finitions de surface courantes comprennent le placage à l'or, le placage à l'argent et le placage à l'étain-plomb. 4. Inspection et tests de qualité La dernière étape de la technologie de traitement des PCB est l'inspection et les tests de qualité pour garantir que le PCB répond aux normes requises : Inspection visuelle: Le PCB est inspecté visuellement pour détecter tout défaut tel que des rayures, des bulles ou des défauts d'alignement. Tests électriques: Des tests électriques sont effectués pour vérifier la fonctionnalité du PCB. Cela comprend des tests de continuité, de résistance d'isolement et d'autres paramètres électriques. Tests de fiabilité: Des tests de fiabilité sont effectués pour évaluer les performances du PCB dans diverses conditions environnementales, telles que les cycles de température et les tests d'humidité. Conclusion L'organigramme de la technologie de traitement des PCB englobe un large éventail d'étapes, de la conception initiale aux tests finaux, chacune nécessitant précision et expertise. En suivant cet organigramme, les fabricants peuvent produire des PCB de haute qualité qui répondent aux exigences des appareils électroniques modernes. Le processus est un mélange d'ingénierie mécanique, chimique et électronique, ce qui en fait une pierre angulaire de l'industrie électronique. Si vous avez des besoins en matière de PCB et avez besoin d'aide, veuillez contacter l'équipe de Golden Triangle Group à tout moment.

Golden Triangle Group Ltd est une entrepriseIl peut être utilisé pour la fabrication de circuits imprimés en prototypes de circuits imprimés rapide, la production de masse de circuits imprimés et l'assemblage de circuits imprimés, il peut être utilisé pour la production de mélange élevé et de faible volume situé à Shenzhen en Chine. Vous trouverez ici des informations relatives aux matériaux spécifiques et aux technologies ou types de produits de PCB que nous produisons et supportons actuellement,ainsi que certaines des tolérances que nous pouvons atteindre. sur des circuits imprimés rigides, qui sont construits avec des matériaux de qualité supérieure et des procédés de fabrication avancés, assurant une excellente stabilité mécanique, une résistance thermique,et la conductivité électrique, idéal pour les appareils nécessitant une rigidité structurelle et une fiabilité à long terme. Capacité de PCB standard: Définition Capacité Nombre de couches 1-30L (HDI:1+n+1; 2+n+2, HDI de toute couche) Épaisseur du panneau 0.2 mm - -5.0 mm Poids du cuivre À l'intérieur: 6 oz, à l'extérieur: 4 oz Matériel FR4 (Kingboard,Shengyi,ITEQ,PTFE,Rogers,ARLON,ISOLA,TACONIC,Nelco) Il est également possible de télécharger des vidéos sur les réseaux sociaux. Plaque à base de métal, (Aluminium, base de cuivre) CEM-1, CEM-2 L'aluminium+FR4, le PTFE+FR4, le Rogers+FR4 Traitement de surface HASL, HASL sans plomb, OSP, ENIG ((1u8u8), or dur plaqué jusqu'à 50u9, argent par immersion, étain par immersion, encre au carbone LF HASL ((+doigt d'or), Immersion Gold +doigts d'or ((or dur), OSP +doigt d'or ((or dur), Immersion Tin +doigt d'or ((or dur) (pas deux finitions de surface différentes) Taille du produit fini Le nombre de points de contact doit être supérieur ou égal à: Espace min de forage des trous jusqu'au conducteur 0.15 mm ((< 8 L); 0,2 mm ((8 L < 14 L);0.225 mm ((

Golden Triangle Group Ltd. peut fournir ci-dessous différentes couleurs de masque de soudure pour PCB à nos clients. Vert, bleu, blanc, rouge, noir, jaune Ola gamme, le violet, le marron, le gris, le transparent et ainsi de suite.   Le client peut utiliser sa couleur de masque de soudure préférée sur ses produits.

GT continue à fournir des cartes de circuits imprimés à un de nos clients situé sur la côte ouest avecplacage en or dur 17Je ne sais pas.etcontrôle du routage en profondeurdans les conseils d'administration du centre depuis plus de deux ans; De temps en temps, lors d'une réunion technique vidéo officielle avec un client, GT a montré au client un autre type d'échantillon différent avec une broche insérée sur les cartes de circuits imprimés, ce qui a apporté à GT une nouvelle chance et des commandes en série --- nouvelles conçues avecPins assemblés sur le côté inférieur!