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Alors qu'un circuit imprimé standard utilise généralement 1 OZ-2OZ de cuivre, un circuit imprimé en cuivre épais utilise 3 oz à 20 oz (ou plus). Les couches de cuivre plus épaisses permettent à la carte de conduire des courants plus élevés et une haute tension. Les cartes seront en bon état et ne seront pas endommagées pendant longtemps en travaillant avec une température élevée. Leur type est tel que les cartes d'enroulement, les produits BMP, les cartes AC-DC, etc. Normalement, il est utilisé pour l'électronique haute puissance (courant électrique) comme l'alimentation ou certains circuits de puissance ou des exigences élevées en matière de thermique dans l'industrie. Il peut être conçu en couche interne ou en couche externe. Dans le processus de production de circuits imprimés, il est plus difficile que les circuits traditionnels avec une feuille de cuivre de 2OZ. 1. Structure La structure est similaire à celle d'un circuit imprimé standard, mais implique un processus de placage et de gravure spécialisé. Couche de cuivre: Les "veines" de la carte sont beaucoup plus hautes et plus larges. L'épaisseur du cuivre varie de 3 Oz à 20 Oz dans certains cas particuliers. L'épaisseur maximale du cuivre de la couche interne est de 10 OZ, tandis que l'épaisseur de la couche externe peut atteindre 20 OZ. Matériau de base: La construction du circuit imprimé en cuivre épais dépend entièrement des matériaux de base comme le FR4 ou sans halogène ou Rogers ou l'aluminium ou, dans certains cas, des matériaux de base hybrides sont utilisés. Normalement, le FR4 sera un matériau Middle Tg et High Tg. Nombre de couches: Le nombre de couches de circuits imprimés en cuivre épais est de 2 à 20 couches selon la fabrication. Épaisseur de la carte: L'épaisseur de la carte est de 1,6 mm à 5,0 mm. Trous traversants plaqués épais (PTH): Les trous reliant différentes couches sont renforcés avec du cuivre épais pour transporter un courant élevé sans surchauffe. Normalement, une épaisseur de cuivre de trou de 25 um min est requise, voire une épaisseur de cuivre plaqué de trou de 38 um ou 50 um pour garantir les performances. Noyau: Utilise souvent du FR-4 avec un matériau Middle TG ou high TG ou des matériaux à noyau métallique pour supporter le poids et la chaleur ajoutés. Couche diélectrique: Minimum 2 pièces de préimprégné pour circuit imprimé en cuivre épais, si une haute intensité et une haute tension sont requises, il faut 3 pièces de préimprégné dans le noyau. Finition de surface: La finition de surface du circuit imprimé sera OSP, HASL, HASL sans plomb (HASL LF/ ROHS), étain, or par immersion (Au), argent par immersion (Ag), ENIG, ENPIG selon les normes, et quelques cartes utilisent également Golden finger + HASL, ENIG + OSP, OSP + Golden finger pour une meilleure conductivité sur la surface car un courant énorme doit entrer en contact avec la borne du composant externe. 2. Principaux avantages Le cuivre épais offre trois avantages pour les produits électroniques : Fonctionnalité Avantage Capacité de courant élevée Peut transporter des centaines d'ampères sans que les pistes ne fondent. Gestion thermique Le cuivre épais agit comme un dissipateur thermique intégré, éloignant la chaleur des composants sensibles. Résistance mécanique Fournit un support structurel plus solide, rendant le circuit imprimé plus robuste et durable, et lui permettant de mieux résister aux chocs physiques, aux vibrations ou aux contraintes de flexion. Il convient aux domaines avec des exigences de fiabilité mécanique élevées telles que les domaines militaires et aérospatiaux. Conception simplifiée Permet aux circuits d'alimentation et de contrôle d'exister sur la même carte, réduisant ainsi le besoin de fils encombrants ou de barres omnibus. Flexibilité de conception et intégration haute densité La structure empilée multicouche élargit l'espace de câblage, prend en charge la mise en œuvre de circuits complexes et d'interconnexions haute densité (HDI), et en même temps, la couche de masse interne peut servir de couche de blindage, réduisant les interférences électromagnétiques (EMI) et répondant aux exigences de miniaturisation et de transmission de signaux à grande vitesse. Fiabilité et compatibilité des processus : Présente une excellente résistance à la corrosion chimique et une stabilité à long terme dans des environnements difficiles ; cependant, il est important de noter que pendant le processus de conception, un équilibre doit être trouvé entre l'épaisseur du cuivre et la faisabilité du processus. Par exemple, choisir une épaisseur de cuivre de 3 à 6 oz, optimiser la largeur des pistes et la disposition des vias, peut aider à éviter des problèmes tels que la gravure inégale ou la délamination des couches. 3. Exigence de technologie de production La fabrication d'un circuit imprimé en cuivre épais est beaucoup plus difficile que celle des cartes standard. Parce que le cuivre est "épais", les processus chimiques traditionnels peuvent facilement ruiner les pistes. Voici les principales exigences et techniques de la technologie de production : 3.1 Stratification et remplissage de résine Parce que les pistes de cuivre sont si épaisses, la dent de cuivre entre elles est plus profonde. Débit de résine élevé : un "préimprégné" spécialisé (couches de liaison) avec une teneur élevée en résine est requis pour remplir complètement ces lacunes. Prévention des vides : si la résine ne remplit pas chaque espace, des bulles d'air (vides) se forment. Sous haute puissance, ces bulles peuvent se dilater et provoquer l'explosion ou la délamination de la carte. Pression/température plus élevées : la presse de stratification doit fonctionner avec des paramètres plus élevés pour garantir que le cuivre épais "s'enfonce" uniformément dans le substrat. 3.2 Perçage spécialisé Percer à travers un circuit imprimé standard, c'est comme percer à travers du plastique ; percer une carte en cuivre épais, c'est comme percer à travers une plaque métallique. Durée de vie du foret : Le cuivre est mou et "gommeux". Il génère une chaleur immense, ce qui émousse rapidement les forets. Les fabricants doivent remplacer les mèches beaucoup plus fréquemment (par exemple, tous les 10 à 20 trous contre des centaines). Perçage par picotage : Les grands trous nécessitent souvent un "picotage"—percer un peu, se rétracter pour dégager les "copeaux" de cuivre et percer à nouveau pour empêcher la mèche de se casser. 3.3 Gravure et placage avancés La gravure standard, c'est comme peindre au pistolet un pochoir ; pour le cuivre épais, c'est plus comme sculpter un canyon profond. Gravure différentielle et placage par étapes : au lieu d'un long bain chimique, les fabricants utilisent plusieurs cycles de placage et de gravure. Cela empêche la contre-dépouille (où les produits chimiques rongent le fond d'une piste, la rendant instable). Contrôle du profil de la piste : pour obtenir des parois latérales droites, des systèmes de gravure à grande vitesse sont utilisés pour garantir que la piste finale est rectangulaire plutôt qu'une forme de "trapèze" ou de "champignon".3.4 Application du masque de soudure Une seule couche standard de masque de soudure est trop fine pour couvrir les "falaises" d'une piste de cuivre épaisse. Revêtements multiples : Nécessite généralement deux fois plus de masque de soudure pour garantir que le masque de soudure recouvre la surface de la carte afin de garantir les performances.Pulvérisation électrostatique : Cette méthode est souvent préférée au sérigraphie car elle garantit que l'encre enveloppe les bords verticaux tranchants des pistes de cuivre épaisses.3.5 Règles de conception pour la fabrication (DFM) Pour garantir que l'usine peut réellement construire la carte, les concepteurs doivent suivre des règles plus strictes : Exigence Circuit imprimé standard (1 oz) Circuit imprimé en cuivre épais (5 oz+) Largeur de piste min. 3 - 5 mils 20 - 25+ mils Espacement min. 3 - 5 mils 20 - 25+ mils Placage de via 0,8 - 1,0 mil 2,0 - 3,0+ mils Trou au cuivre Petit Grand (pour permettre la compensation de la gravure)Matériaux de base TG normal, TG moyen TG moyen, TG élevé 4. Domaines d'application Vous trouverez des circuits imprimés en cuivre épais dans des environnements où "l'échec n'est pas une option" et où les demandes de puissance sont élevées : Électronique de puissance : Onduleurs, convertisseurs et alimentations. Transformateurs planaires, systèmes d'amplificationAutomobile : Systèmes de charge de véhicules électriques (VE) et modules de distribution d'énergie.Énergie renouvelable : Contrôleurs de panneaux solaires et systèmes d'alimentation d'éoliennes.Industriel : Équipement de soudage, contrôleurs de machines lourdes et transÉlectronique médicale : Équipement médical spécial comme les opérations au laser ou les machines robotiques, les dispositifs d'imagerie comme les scanners, les rayons X, etc.Militaire et aérospatial : appareils de communication sans fil, par satellite et appareils radarÉquipement industriel : L'équipement industriel utilise des circuits imprimés en cuivre épais qui peuvent être utilisés dans des environnements difficiles car il est résistant à la corrosion de nombreux produits chimiques.

.gtr-container-pcbxyz123 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; box-sizing: border-box; overflow-x: hidden; } .gtr-container-pcbxyz123 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { font-size: 18px; font-weight: bold; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 1em; color: #0056b3; padding-bottom: 5px; border-bottom: 1px solid #eee; } .gtr-container-pcbxyz123 ul { list-style: none !important; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-pcbxyz123 li { font-size: 14px; position: relative; padding-left: 1.5em; margin-bottom: 0.5em; text-align: left; } .gtr-container-pcbxyz123 li::before { content: "•" !important; color: #0056b3; font-size: 1.2em; position: absolute !important; left: 0 !important; top: 0; } .gtr-container-pcbxyz123 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-image-wrapper { margin: 1.5em 0; text-align: center; overflow-x: auto; -webkit-overflow-scrolling: touch; } .gtr-container-pcbxyz123 img { display: inline-block; vertical-align: middle; height: auto; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-pcbxyz123 { padding: 25px 50px; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { margin-top: 2em; margin-bottom: 1.2em; } } La technologie de traitement des PCB (Printed Circuit Board) implique une série d'étapes précises pour créer les cartes de circuits imprimés essentielles aux appareils électroniques. Vous trouverez ci-dessous une explication détaillée de l'organigramme de la technologie de traitement des PCB en anglais, basée sur les résultats de recherche fournis. 1. Processus de conception des PCB : PPE La première étape du traitement des PCB est le processus de conception, qui comprend plusieurs étapes clés : Conception de circuits: À l'aide d'un logiciel EDA (Electronic Design Automation) tel qu'Altium Designer ou Cadence, les ingénieurs conçoivent le schéma et la disposition du circuit. Cette étape implique la création de la disposition physique du PCB, y compris le placement des composants et le routage des connexions électriques. Normalement, le client fournit les fichiers originaux à la fabrication des PCB directement, l'équipe de conception de la fabrication préparera les instructions de fabrication pour le processus de l'usine. Fichiers Gerber de sortie: Une fois la conception terminée, des fichiers Gerber sont générés. Ces fichiers sont utilisés dans le processus de fabrication pour transférer la conception du circuit sur le matériau du PCB. Chaque fichier Gerber correspond à une couche physique du PCB, telle que la couche de signal supérieure, le plan de masse inférieur et les couches de masque de soudure. Processus de placage : Il comprend le placage PTH, le placage de panneaux et le placage de motifs. Placage de cuivre dans la paroi des trous et la surface des motifs pour garantir les performances de connexion. Processus de gravure : Gravure à l'acide/alcaline (élimination de l'excès de feuille de cuivre et décapage du film de photorésist résiduel. 2. Processus de fabrication des PCB Le processus de fabrication des PCB est complexe et implique plusieurs étapes pour garantir la précision et la qualité. Voici une ventilation des principales étapes : Préparation des matériaux: Le matériau de base, généralement un stratifié cuivré, est préparé. Cela implique de couper les grandes feuilles de matériau en panneaux plus petits en fonction des spécifications de conception. Traitement des couches internes: Les couches internes du PCB sont traitées en transférant le motif du circuit sur le stratifié cuivré à l'aide d'un processus de photorésist. Cela implique d'exposer le panneau à la lumière UV à travers un photomask, de développer l'image, puis de graver le cuivre indésirable pour laisser le motif du circuit. Lamination: Pour les PCB multicouches, les couches internes sont empilées avec du prépreg (un type de matériau isolant) et laminées sous haute pression et température pour former une seule unité. Perçage: Des trous sont percés à travers le panneau laminé pour créer des vias (accès d'interconnexion verticaux) qui relient différentes couches du PCB. Ces trous sont ensuite plaqués de cuivre pour assurer la connectivité électrique. Traitement des couches externes: Semblable au traitement des couches internes, les couches externes sont traitées pour créer le motif de circuit final. Cela implique un autre processus de photorésist, suivi d'une gravure pour éliminer le cuivre indésirable. 3. Traitement et finition de surface Une fois la structure de circuit de base formée, le PCB subit des processus de traitement et de finition de surface : Application du masque de soudure: Un masque de soudure, ou vernis épargne, est appliqué sur le PCB pour protéger le circuit de l'oxydation et pour éviter les ponts de soudure lors de l'assemblage. Le masque de soudure est appliqué à l'aide d'un processus de sérigraphie, puis durci. Impression sérigraphique: L'impression sérigraphique est utilisée pour appliquer des désignateurs de composants, des numéros de pièces et d'autres marquages sur le PCB. Cela facilite le processus d'assemblage et l'identification. Finition de surface: Les zones de cuivre exposées du PCB sont traitées avec une finition de surface pour améliorer la soudabilité et protéger le cuivre de la corrosion. Les finitions de surface courantes comprennent le placage à l'or, le placage à l'argent et le placage à l'étain-plomb. 4. Inspection et tests de qualité La dernière étape de la technologie de traitement des PCB est l'inspection et les tests de qualité pour garantir que le PCB répond aux normes requises : Inspection visuelle: Le PCB est inspecté visuellement pour détecter tout défaut tel que des rayures, des bulles ou des défauts d'alignement. Tests électriques: Des tests électriques sont effectués pour vérifier la fonctionnalité du PCB. Cela comprend des tests de continuité, de résistance d'isolement et d'autres paramètres électriques. Tests de fiabilité: Des tests de fiabilité sont effectués pour évaluer les performances du PCB dans diverses conditions environnementales, telles que les cycles de température et les tests d'humidité. Conclusion L'organigramme de la technologie de traitement des PCB englobe un large éventail d'étapes, de la conception initiale aux tests finaux, chacune nécessitant précision et expertise. En suivant cet organigramme, les fabricants peuvent produire des PCB de haute qualité qui répondent aux exigences des appareils électroniques modernes. Le processus est un mélange d'ingénierie mécanique, chimique et électronique, ce qui en fait une pierre angulaire de l'industrie électronique. Si vous avez des besoins en matière de PCB et avez besoin d'aide, veuillez contacter l'équipe de Golden Triangle Group à tout moment.

Golden Triangle Group Ltd est une entrepriseIl peut être utilisé pour la fabrication de circuits imprimés en prototypes de circuits imprimés rapide, la production de masse de circuits imprimés et l'assemblage de circuits imprimés, il peut être utilisé pour la production de mélange élevé et de faible volume situé à Shenzhen en Chine. Vous trouverez ici des informations relatives aux matériaux spécifiques et aux technologies ou types de produits de PCB que nous produisons et supportons actuellement,ainsi que certaines des tolérances que nous pouvons atteindre. sur des circuits imprimés rigides, qui sont construits avec des matériaux de qualité supérieure et des procédés de fabrication avancés, assurant une excellente stabilité mécanique, une résistance thermique,et la conductivité électrique, idéal pour les appareils nécessitant une rigidité structurelle et une fiabilité à long terme. Capacité de PCB standard: Définition Capacité Nombre de couches 1-30L (HDI:1+n+1; 2+n+2, HDI de toute couche) Épaisseur du panneau 0.2 mm - -5.0 mm Poids du cuivre À l'intérieur: 6 oz, à l'extérieur: 4 oz Matériel FR4 (Kingboard,Shengyi,ITEQ,PTFE,Rogers,ARLON,ISOLA,TACONIC,Nelco) Il est également possible de télécharger des vidéos sur les réseaux sociaux. Plaque à base de métal, (Aluminium, base de cuivre) CEM-1, CEM-2 L'aluminium+FR4, le PTFE+FR4, le Rogers+FR4 Traitement de surface HASL, HASL sans plomb, OSP, ENIG ((1u8u8), or dur plaqué jusqu'à 50u9, argent par immersion, étain par immersion, encre au carbone LF HASL ((+doigt d'or), Immersion Gold +doigts d'or ((or dur), OSP +doigt d'or ((or dur), Immersion Tin +doigt d'or ((or dur) (pas deux finitions de surface différentes) Taille du produit fini Le nombre de points de contact doit être supérieur ou égal à: Espace min de forage des trous jusqu'au conducteur 0.15 mm ((< 8 L); 0,2 mm ((8 L < 14 L);0.225 mm ((

Golden Triangle Group Ltd. peut fournir ci-dessous différentes couleurs de masque de soudure pour PCB à nos clients. Vert, bleu, blanc, rouge, noir, jaune Ola gamme, le violet, le marron, le gris, le transparent et ainsi de suite.   Le client peut utiliser sa couleur de masque de soudure préférée sur ses produits.

GT continue à fournir des cartes de circuits imprimés à un de nos clients situé sur la côte ouest avecplacage en or dur 17Je ne sais pas.etcontrôle du routage en profondeurdans les conseils d'administration du centre depuis plus de deux ans; De temps en temps, lors d'une réunion technique vidéo officielle avec un client, GT a montré au client un autre type d'échantillon différent avec une broche insérée sur les cartes de circuits imprimés, ce qui a apporté à GT une nouvelle chance et des commandes en série --- nouvelles conçues avecPins assemblés sur le côté inférieur!