Introduction du procédé des PCB rigides

La technologie de traitement des PCB (Printed Circuit Board) implique une série d'étapes précises pour créer les cartes de circuits imprimés essentielles aux appareils électroniques. Vous trouverez ci-dessous une explication détaillée de l'organigramme de la technologie de traitement des PCB en anglais, basée sur les résultats de recherche fournis.

La première étape du traitement des PCB est le processus de conception, qui comprend plusieurs étapes clés :

• Conception de circuits: À l'aide d'un logiciel EDA (Electronic Design Automation) tel qu'Altium Designer ou Cadence, les ingénieurs conçoivent le schéma et la disposition du circuit. Cette étape implique la création de la disposition physique du PCB, y compris le placement des composants et le routage des connexions électriques. Normalement, le client fournit les fichiers originaux à la fabrication des PCB directement, l'équipe de conception de la fabrication préparera les instructions de fabrication pour le processus de l'usine.
• Fichiers Gerber de sortie: Une fois la conception terminée, des fichiers Gerber sont générés. Ces fichiers sont utilisés dans le processus de fabrication pour transférer la conception du circuit sur le matériau du PCB. Chaque fichier Gerber correspond à une couche physique du PCB, telle que la couche de signal supérieure, le plan de masse inférieur et les couches de masque de soudure.
• Processus de placage : Il comprend le placage PTH, le placage de panneaux et le placage de motifs. Placage de cuivre dans la paroi des trous et la surface des motifs pour garantir les performances de connexion.
• Processus de gravure : Gravure à l'acide/alcaline (élimination de l'excès de feuille de cuivre et décapage du film de photorésist résiduel.

Le processus de fabrication des PCB est complexe et implique plusieurs étapes pour garantir la précision et la qualité. Voici une ventilation des principales étapes :

• Préparation des matériaux: Le matériau de base, généralement un stratifié cuivré, est préparé. Cela implique de couper les grandes feuilles de matériau en panneaux plus petits en fonction des spécifications de conception.
• Traitement des couches internes: Les couches internes du PCB sont traitées en transférant le motif du circuit sur le stratifié cuivré à l'aide d'un processus de photorésist. Cela implique d'exposer le panneau à la lumière UV à travers un photomask, de développer l'image, puis de graver le cuivre indésirable pour laisser le motif du circuit.
• Lamination: Pour les PCB multicouches, les couches internes sont empilées avec du prépreg (un type de matériau isolant) et laminées sous haute pression et température pour former une seule unité.
• Perçage: Des trous sont percés à travers le panneau laminé pour créer des vias (accès d'interconnexion verticaux) qui relient différentes couches du PCB. Ces trous sont ensuite plaqués de cuivre pour assurer la connectivité électrique.
• Traitement des couches externes: Semblable au traitement des couches internes, les couches externes sont traitées pour créer le motif de circuit final. Cela implique un autre processus de photorésist, suivi d'une gravure pour éliminer le cuivre indésirable.

Une fois la structure de circuit de base formée, le PCB subit des processus de traitement et de finition de surface :

• Application du masque de soudure: Un masque de soudure, ou vernis épargne, est appliqué sur le PCB pour protéger le circuit de l'oxydation et pour éviter les ponts de soudure lors de l'assemblage. Le masque de soudure est appliqué à l'aide d'un processus de sérigraphie, puis durci.
• Impression sérigraphique: L'impression sérigraphique est utilisée pour appliquer des désignateurs de composants, des numéros de pièces et d'autres marquages sur le PCB. Cela facilite le processus d'assemblage et l'identification.
• Finition de surface: Les zones de cuivre exposées du PCB sont traitées avec une finition de surface pour améliorer la soudabilité et protéger le cuivre de la corrosion. Les finitions de surface courantes comprennent le placage à l'or, le placage à l'argent et le placage à l'étain-plomb.

La dernière étape de la technologie de traitement des PCB est l'inspection et les tests de qualité pour garantir que le PCB répond aux normes requises :

• Inspection visuelle: Le PCB est inspecté visuellement pour détecter tout défaut tel que des rayures, des bulles ou des défauts d'alignement.
• Tests électriques: Des tests électriques sont effectués pour vérifier la fonctionnalité du PCB. Cela comprend des tests de continuité, de résistance d'isolement et d'autres paramètres électriques.
• Tests de fiabilité: Des tests de fiabilité sont effectués pour évaluer les performances du PCB dans diverses conditions environnementales, telles que les cycles de température et les tests d'humidité.

L'organigramme de la technologie de traitement des PCB englobe un large éventail d'étapes, de la conception initiale aux tests finaux, chacune nécessitant précision et expertise. En suivant cet organigramme, les fabricants peuvent produire des PCB de haute qualité qui répondent aux exigences des appareils électroniques modernes. Le processus est un mélange d'ingénierie mécanique, chimique et électronique, ce qui en fait une pierre angulaire de l'industrie électronique.

Si vous avez des besoins en matière de PCB et avez besoin d'aide, veuillez contacter l'équipe de Golden Triangle Group à tout moment.