2024-10-31
À la différence des PCB ordinaires qui utilisent des adhésifs pour lier la feuille de cuivre et le substrat, les PCB en céramique sont assemblés en liant la feuille de cuivre et le substrat en céramique dans un environnement à haute température.
Matériaux principaux des substrats céramiques
Aluminum oxide (Al2O3) is the most commonly used substrate material in ceramic substrates because it has high strength and chemical stability compared to most other oxide ceramics in terms of mechanicalIl possède également des sources de matières premières abondantes et convient à une variété de fabrications technologiques et de formes différentes.Selon les différents pourcentages d'oxyde d'aluminium (Al2O3)La teneur en alumine varie et ses propriétés électriques sont presque inchangées.Mais ses propriétés mécaniques et sa conductivité thermique varient beaucoup.Les substrats de basse pureté ont plus de verre et une rugosité de surface plus élevée. Plus la pureté du substrat est élevée, plus il est lisse, plus il est dense et la perte diélectrique est plus faible, mais plus le prix est élevé.
L'oxyde de béryllium (BeO) a une conductivité thermique supérieure à celle de l'aluminium métallique et est utilisé dans des applications nécessitant une conductivité thermique élevée.il diminue rapidement, mais sa toxicité limite son propre développement.
Le nitrure d'aluminium (AlN) est une céramique avec du nitrure d'aluminium en poudre comme phase cristalline principale.la résistance d'isolation et la tension d'isolation sont plus élevéesSa conductivité thermique est de 7 à 10 fois supérieure à celle de l'Al2O3 et son coefficient de dilatation thermique (CTE) est approximativement égal à celui des plaquettes de silicium.qui est crucial pour les puces semi-conducteurs de haute puissanceDans le processus de production, la conductivité thermique de l'AlN est fortement affectée par la teneur en impuretés résiduelles d'oxygène.La réduction de la teneur en oxygène peut améliorer considérablement la conductivité thermiqueÀ l'heure actuelle, il n'est pas un problème pour la conductivité thermique du niveau de production d'atteindre 170 W/m · K) ou plus.
Uneavantage
A une excellente conductivité thermique et des propriétés isolantes
La constante diélectrique est très faible, la perte diélectrique est faible et il a d'excellentes performances à haute fréquence, qui est largement utilisée dans le domaine de la communication à haute fréquence.
Les cartes PCB en céramique sont résistantes aux températures élevées, à la corrosion, à la protection de l'environnement et peuvent fonctionner à haute fréquence pendant une longue période dans des environnements très complexes, avec une longue durée de vie.
SLe retour
La fragilité est le principal inconvénient, ce qui signifie que seules les cartes de circuits imprimés de petite surface peuvent être fabriquées;
Prix élevé, actuellement principalement utilisé pour les produits haut de gamme
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