À propos de l'ENEPIG

Le procédé ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) est une méthode de revêtement chimique qui dépose d'abord une fine couche de nickel sur la surface du PCB,Puis une couche de palladium dessus.Cette conception de structure à trois couches fournit non seulement de bonnes performances électriques, mais améliore également considérablement la résistance à la corrosion et à l'usure du PCB.

Comparé aux procédés traditionnels d'immersion en or, le procédé ENEPIG a une fiabilité plus élevée.sa dureté est faible et il est sujet à l'usureL'ajout d'une couche de palladium améliore efficacement la dureté de la surface du PCB, ce qui la rend plus résistante aux dommages physiques.la couche de nickel peut empêcher efficacement les atomes de cuivre de diffuser dans la couche d'or, évitant ainsi l'apparition du phénomène du nickel noir.

Les avantages:

• Excellents cycles de reflux multiples
• Assurer une bonne performance de soudage
• Capacité de collage hautement fiable
• Surface avec une surface de contact critique
• Haute compatibilité avec la soudure Sn Ag Cu
• Convient pour différents types d'emballages, en particulier pour les PCB avec plusieurs types d'emballages
• Aucun phénomène de nickel noir

Les inconvénients:

• En raison de l'épaisseur excessive de la couche de palladium, les performances de soudage sont réduites
• Vitesse de mouillage lente
• Coût élevé