Pâtes conductrices pour le remplissage viaux dans la fabrication de PCB

Dans la fabrication de circuits imprimés (PCB), les pâtes conductrices utilisées pour le remplissage des vias remplissent des fonctions critiques telles que l'interconnexion électrique, la dissipation thermique et le blindage électromagnétique. Voici quelques-uns des types de pâtes conductrices les plus courants et leurs principales caractéristiques.

Pâte d'argent

Composition :Particules d'argent (nano ou microniques), ainsi qu'un véhicule organique (résines, solvants).

Caractéristiques :

 Excellente conductivité (faible résistivité, généralement <10⁻⁴ Ω·cm).

 Bonne résistance à l'oxydation, bien qu'une exposition prolongée puisse entraîner une sulfuration (ternissement).

 Coût élevé, ce qui la rend adaptée aux applications à haute fiabilité (par exemple, circuits haute fréquence, modules RF).

Applications : Cartes d'interconnexion haute densité (HDI), circuits imprimés flexibles (FPC) et capteurs.

Pâte de cuivre

Composition : Poudre de cuivre, un revêtement anti-oxydation (par exemple, placage argent), et un véhicule organique.

Caractéristiques :

 La conductivité est comparable à celle de la pâte d'argent, mais à un coût inférieur.

 Sujette à l'oxydation, nécessitant un traitement de surface ou une cuisson en atmosphère inerte.

 Nécessite un frittage à basse température pour éviter l'oxydation du cuivre.

Applications : Électronique grand public, substrats LED et PCB à faible coût.

Pâte de carbone

Composition :Noir de carbone/graphite mélangé à un liant à base de résine.

Caractéristiques :

 Conductivité plus faible (résistivité plus élevée, environ 10⁻² à 10⁰ Ω·cm).

 Bonne résistance à la corrosion, faible coût et excellente flexibilité mécanique.

Applications : Revêtements antistatiques, circuits basse consommation et écrans tactiles.