Ces étapes de fabrication sont également présentes dans la production de PCB standard, mais dans la fabrication HDI, la précision et la difficulté de contrôle sont élevées à un nouveau niveau.
1. Imagerie de la couche interne
Obtenir des lignes et des espacements plus fins, tels que 2,5/2,5 mil ou moins, est crucial. Cela nécessite un film sec ou une résine photosensible liquide à haute résolution, ainsi qu'un équipement d'exposition avancé comme l'imagerie directe laser (LDI) pour minimiser les erreurs d'alignement et la diffraction de la lumière, assurant des motifs de circuits précis.
2. Stratification
Au-delà de la stratification séquentielle, le choix des matériaux est également plus exigeant. Typiquement, des feuilles de cuivre ultra-minces à faible rugosité (par exemple, RTF, VLP) et des préimprégnés (PP) et du cuivre revêtu de résine (RCC) haute performance sont utilisés. Cela minimise la perte de transmission du signal et facilite la création de circuits à lignes fines.
3. Placage
Trou traversant plaqué (PTH) : Une fine couche de cuivre autocatalytique est déposée sur les parois non conductrices des micro-trous percés au laser pour les rendre conducteurs, préparant ainsi le placage électrolytique ultérieur. La métallisation de ces micro-trous exige des solutions chimiques très actives et pénétrantes.
Placage électrolytique : En plus du remplissage des vias, un placage uniforme sur l'ensemble de la carte est essentiel. Cela garantit une épaisseur de cuivre constante dans les pistes et les trous, même dans les zones de densités variables..
4. Finition de surface
Les cartes HDI sont souvent utilisées pour des boîtiers avancés comme les BGA, CSP et QFN, qui ont des pastilles petites et denses. La finition de surface (par exemple, ENIG, ENEPIG, Im-Sn) doit être uniforme, plate et avoir une bonne soudabilité. Il est également essentiel de prévenir les problèmes tels que le débordement de placage qui pourraient affecter la soudure.
5. Inspection et tests
AOI (Inspection optique automatisée) : Cela vérifie à 100 % les motifs de circuits des couches internes et externes pour détecter les défauts et nécessite une grande capacité à détecter les défauts dans les lignes fines.
AVI (Inspection visuelle automatique) : Utilisé pour mesurer la précision des positions des trous percés.
Tests électriques : En raison du grand nombre de nœuds de réseau et du faible espacement, des testeurs à sonde volante à haute densité ou des montages de test dédiés sont nécessaires.
Tests de fiabilité : Des tests de fiabilité stricts, tels que les tests de contrainte thermique (TCT/TST) et les tests de contrainte d'interconnexion (IST), sont obligatoires. Ces tests garantissent la fiabilité de la connexion des micro-trous sous l'effet de la dilatation thermique.
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