La fabrication de circuits imprimés HDI implique des processus plus critiques et plus complexes qu'un PCB standard.et des interconnexions plus précises.
Il s'agit des étapes spécialisées ou très exigeantes qui assurent les caractéristiques de haute densité d'une carte HDI.
1Perçage au laser
Importance: c'est le fondement de la technologie HDI. Le forage mécanique traditionnel ne peut pas créer de manière fiable des micro-vias ou des vias enfouis de moins de 0,15 mm.Le forage au laser (généralement à l'aide de lasers UV ou CO2) permet d'ablation précise de micro-vias de diamètres allant de 50 à 100 μm.
Les défis:
Précision d'alignement: les voies doivent être précisément alignées avec les plaquettes de la couche intérieure, avec un écart minimal.
Par contrôle de la forme: le procédé doit former une bonne "forme de tasse" pour assurer un bon remplissage lors du revêtement ultérieur.
Compatibilité des matériaux: le procédé doit tenir compte des différents taux d'absorption laser de différents matériaux (comme le papier de cuivre, la résine,et fibres de verre) pour éviter le forage incomplet ou l'ablation excessive.
2. Remplissage par placage (via remplissage)
Importance: Pour les conceptions avec des interconnexions de toute couche ou des voies empilées, les micro-voies doivent être complètement remplies de cuivre, pas simplement plaquées sur les murs.Ceci est essentiel pour forer de nouvelles voies en haut de ceux remplis pour assurer des connexions fiables, et améliore également la dissipation thermique et les performances électriques.
Les défis:
Complexité du processus: cela nécessite des solutions de revêtement spécialisées, des additifs et une alimentation par impulsion pour obtenir un remplissage parfait et sans vide à travers un long processus de dépôt.
Coût élevé: Il s'agit d'une étape qui demande beaucoup de temps et de matériel, ce qui en fait une partie importante du coût global d'une carte HDI.
La surface est plate: le remplissage par ouvertures doit être complètement plat, sans dépressions ou bosses susceptibles d'affecter la fabrication ultérieure du circuit.
3. Lamination séquentielle
Importance: Les cartes HDI sont généralement construites en utilisant un processus d'accumulation, où la stratification se produit en plusieurs étapes.Une couche diélectrique de résine avec une feuille de cuivre (comme ABF ou PP) est ensuite stratifiée des deux côtésDe nouvelles vias sont ensuite perforées au laser, enduites et des circuits sont créés sur cette nouvelle couche.
Les défis:
Précision d'alignement: l'expansion et la contraction cumulées de plusieurs cycles de stratification doivent être contrôlées avec précision pour assurer un alignement précis entre toutes les couches.
Contrôle du processus: température, pression, and vacuum for each lamination cycle must be precisely controlled to prevent delamination between layers and to avoid issues like insufficient resin fill or circuit distortion from excessive resin flow.
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