Processus SMT

Le processus d'assemblage SMT (Surface Mount Technology), qui est la phase initiale de la production de PCBA (Printed Circuit Board Assembly), implique plusieurs étapes critiques :

Tout d'abord, la pâte à souder est agitée pour assurer son uniformité. Ceci est suivi par l'impression de la pâte à souder, où la pâte est appliquée sur les pastilles de surface du PCB selon un motif défini. Un contrôle préliminaire est ensuite effectué à l'aide d'un appareil SPI (Solder Paste Inspection). Vient ensuite le placement des composants, où les composants électroniques sont montés avec précision sur leurs positions correspondantes sur le PCB. Ceci est suivi par la soudure par refusion, qui utilise la chaleur pour créer une connexion robuste entre la pâte à souder et les composants. Enfin, une inspection approfondie et détaillée est effectuée avec une machine AOI (Automatic Optical Inspection) pour vérifier la qualité du placement et de la soudure. Tout produit défectueux identifié est ensuite déplacé vers le processus de retouche pour correction.

Manipulation et impression de la pâte à souder

Avant de commencer le processus SMT, la pâte à souder doit d'abord être sortie du réfrigérateur et décongelée. Une fois décongelée, la pâte est soigneusement agitée, manuellement ou avec un mélangeur dédié, pour s'assurer qu'elle atteint la viscosité et la consistance optimales pour l'impression et la soudure. La pâte à souder est ensuite uniformément étalée sur un gabarit, et une raclette est utilisée pour l'essuyer doucement, permettant à la pâte d'être déposée avec précision (ou « fuite ») sur les pastilles de soudure du PCB en suivant le motif du gabarit. L'équipement SPI (Solder Paste Inspection) est largement utilisé dans le processus d'impression de la pâte à souder pour surveiller le dépôt en temps réel, ce qui permet un contrôle précis de la qualité de la pâte à souder imprimée.

Placement et soudure par refusion

Après l'étape d'impression de la pâte à souder, la machine de placement identifie et monte avec précision les composants à montage en surface, qui sont fournis par des chargeurs, sur les pastilles recouvertes de pâte à souder du PCB. Cette étape est essentielle pour assurer la précision de l'assemblage et les performances électriques de la carte de circuit imprimé. Une fois le placement terminé, le PCB est transféré dans le four de refusion. Dans cet environnement à haute température, la pâte à souder fond, puis refroidit et se solidifie, achevant ainsi le processus de soudure. Ce profil thermique est crucial pour établir des joints de soudure solides et fiables et la qualité globale de la carte de circuit imprimé.