Smt & tht

Processus SMT (technologie de montage de surface)

C'est le noyau de la production de PCBA.

1. Impression par pâte de soudure: Une pinceuse pousse la pâte de soudure à travers un pochoir, la déposant avec précision sur les plaquettes du PCB.

2. SPI (inspection de la pâte de soudure): Un système d'inspection optique 3D vérifie la qualité de la pâte de soudure imprimée, à la recherche de défauts de volume, de surface, de hauteur et d'alignement.

3. Placement des composants: Une machine de récupération et de placement utilise une buse sous vide pour ramasser des dispositifs de montage de surface (SMD) à partir d'un alimentateur et les placer avec précision sur la pâte de soudure sur les plaquettes de PCB.

4. Soudage par reflux: La planche, maintenant remplie de composants, passe par un four à reflux qui suit un profil de température prédéfini (préchauffage, trempage, reflux, refroidissement) pour fondre, couler,et solidifier la pâte de soudure, formant une connexion électrique et mécanique fiable.

5. AOI (inspection optique automatisée): Après le soudage, un système de caméra haute résolution inspecte le PCBA pour détecter les défauts courants tels que les composants manquants, incorrects, mal alignés ou tombstoning, ainsi que les ponts de soudage.

Processus THT (technologie à travers trou)

1. Introduction de composants: Les composants THT sont insérés manuellement ou automatiquement dans les trous désignés sur le PCB.

2. Soudage par ondes: La carte avec les composants insérés passe sur une onde de soudure en fusion.Lorsqu'une planche qui a déjà subi une soudure par reflux est soudée à l'onde, un appareil est nécessaire pour protéger les composants SMD précédemment soudés.

3. Soudage manuel/refonte: Pour les pièces impropres au soudage à ondes ou à la réparation, un technicien soude manuellement les joints à l'aide d'un fer à souder.

Processus après soudage

1. Nettoyage: Un agent nettoyant est utilisé pour éliminer les résidus de flux et autres contaminants de la carte, améliorant ainsi sa fiabilité (surtout cruciale pour les produits de haute fiabilité dans les industries militaires, médicales,et de l'automobile).

2. La programmation: Le firmware est écrit sur les microcontrôleurs, les puces mémoire et autres composants programmables du PCBA.

3. Tests

   • TIC (test en circuit): Un dispositif de couchage à clous est utilisé pour contacter les points d'essai sur la carte afin de vérifier les valeurs correctes des composants et d'identifier les courts-circuits ouverts.

   • Le test de fonctionnement (FCT): Le PCBA est alimenté et reçoit des signaux d'entrée dans un environnement de travail simulé pour vérifier sa fonction globale.

   • Test de combustion: Le PCBA est utilisé à haute température et sous haute charge pendant une longue période pour détecter les défaillances précoces.

4. Le revêtement conforme: Un film protecteur est pulvérisé sur la surface du PCBA pour fournir une résistance à l'humidité, à la corrosion, à la poussière et à l'isolation, augmentant ainsi sa fiabilité dans des environnements difficiles.