2023-05-10
Si la carte PCB est scellée et non déballée, elle peut être utilisée directement sur la chaîne de production dans les 2 mois suivant la date de fabrication.
Si la carte PCB est déballée dans les 2 mois suivant la date de fabrication, la date de déballage doit être marquée.
Si la carte PCB est déballée dans les 2 mois suivant la date de fabrication, elle doit être utilisée dans les 5 jours suivant le déballage.
Si la carte PCB est scellée et déballée pendant plus de 5 jours dans les 2 mois suivant la date de fabrication, veuillez la cuire à 120 ± 5 ℃ pendant 1 heure
Si la carte PCB dépasse la date de fabrication de 2 mois, veuillez la cuire à 120 ± 5 ℃ pendant 1 heure avant utilisation.
Si la carte PCB dépasse la date de fabrication de 2 à 6 mois, veuillez la cuire à 120 ± 5 ℃ pendant 2 heures avant utilisation.
Si la carte PCB dépasse la date de fabrication de 6 mois à 1 an, veuillez la cuire à 120 ± 5 ℃ pendant 4 heures avant utilisation.
La carte PCB cuite doit être utilisée dans les 5 jours (mise en IRREFLOW), ou elle doit être cuite pendant une heure supplémentaire avant utilisation.
Si la carte PCB dépasse la date de fabrication d'un an, veuillez la cuire à 120 ± 5 ℃ pendant 4 heures, puis vaporiser à nouveau l'étain par l'usine PCB avant utilisation.
Pour les grands PCB (y compris 16PORT ou plus), ils doivent être placés à plat, avec un maximum de 30 pièces par pile.Après la cuisson, le four doit être ouvert dans les 10 minutes et le circuit imprimé doit être placé à plat pour un refroidissement naturel (avec une plaque de prévention de la pression et un dispositif de prévention de la courbure).
Pour les PCB de petite et moyenne taille (y compris 8PORT ou moins), ils doivent être placés à plat, avec un maximum de 40 pièces par pile en position plate, alors qu'il n'y a pas de limite au nombre de pièces en position verticale.Après la cuisson, le four doit être ouvert dans les 10 minutes et le circuit imprimé doit être placé à plat pour un refroidissement naturel (avec une plaque de prévention de la pression et un dispositif de prévention de la courbure).
Le temps de stockage spécifique et la température de cuisson des PCB dépendent non seulement de la capacité de fabrication et de la technologie des fabricants de PCB, mais également de la région.
Les PCB produits par le procédé OSP et le processus de coulage de l'or pur ont généralement une durée de conservation de 6 mois après l'emballage, et il n'est généralement pas recommandé de cuire les PCB fabriqués par le procédé OSP.
Le temps de stockage et de cuisson des PCB varie considérablement selon les régions.Dans les régions humides telles que le Guangdong et le Guangxi en Chine, où il y a une saison des pluies appelée "Hui Nan Tian", qui est très humide en avril et mai, les PCB exposés dans l'air doivent être utilisés dans les 24 heures, sinon, ils sont sujets à l'oxydation.Après ouverture de l'emballage, il est préférable de l'utiliser dans les 8 heures.Pour certains PCB qui doivent être cuits, le temps de cuisson sera plus long.Cependant, dans les régions intérieures, le temps est généralement sec, et le temps de stockage des PCB peut être plus long, et le temps de cuisson peut être plus court.La température de cuisson est généralement de 120 ± 5 ℃ et le temps de cuisson dépend de la situation spécifique.
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