2024-09-12
La panélisation de PCB est le processus d'arrangement de plusieurs cartes PCB sur un grand substrat pour la fabrication et l'assemblage.
1. Améliorer l'efficacité de la production
En fabriquant simultanément plusieurs cartes PCB sur un grand substrat, l'efficacité de la production peut être améliorée.alignement, et de coupe, améliorant ainsi la vitesse de fabrication globale.
2Réduire les coûts de production
L'épissage permet à plusieurs cartes PCB de partager certaines ressources et outils de production, tels que les masques, le forage, la métallurgie, etc. Cela peut réduire le coût de fabrication de chaque carte,certaines étapes n'ayant besoin d'être effectuées qu'une seule fois au lieu de chaque planche.
3. Simplifier le processus d'assemblage:
Lorsque plusieurs cartes PCB sont assemblées sur un grand substrat, le processus d'assemblage devient plus pratique.réduire le nombre de temps d'alignement et d'assemblage et améliorer l'efficacité de l'assemblage.
4Test et débogage pratiques
L'équipement d'essai peut être appliqué sur l'ensemble du substrat simultanément,en réduisant ainsi le temps de test et en améliorant la couverture des tests.
5. Améliorer la stabilité mécanique des circuits imprimés
En fixant plusieurs circuits imprimés sur un grand substrat, une stabilité mécanique et une rigidité supplémentaires peuvent être fournies.et améliorer la fiabilité structurelle globale.
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