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2025-03-21
Différence de montage de panneaux flexibles
Dans le processus d'assemblage SMT (Surface-Mount Technology) du FPC (circuit imprimé flexible) et du PCB (circuit imprimé),L'assemblage de FPC présente plusieurs défis et exigences uniques en raison de ses propriétés matérielles et de ses caractéristiques structurellesLes principales différences entre le montage FPC et le montage PCB sont décrites ci-dessous.
Substrate souple: les FPC utilisent des matériaux flexibles (p. ex. polyimide), qui sont sujets à la flexion et à la déformation, tandis que les PCB sont constitués de matériaux rigides (p. ex. FR-4) et sont plus stables.
Plus mince et plus léger: Les FPC sont généralement plus minces et plus légers que les PCB, ce qui les rend plus sensibles aux rides ou à la déformation pendant l'assemblage.
Coefficient de dilatation thermique plus élevé: Les FPC ont un coefficient de dilatation thermique plus élevé, ce qui peut entraîner une déformation lors de processus de soudure à haute température.
Besoin d'une planche de transport: En raison de la souplesse des FPC, une planche ou un appareil de support est nécessaire pour maintenir et soutenir le FPC pendant l'assemblage SMT afin d'assurer sa planéité et sa stabilité.
Méthodes spéciales de fixation: Les FPC sont souvent fixés à la carte porteuse à l'aide de ruban adhésif à haute température ou de fixations magnétiques pour empêcher le mouvement ou la déformation pendant le soudage.
Contrôle de la température plus strict: Les FPC ont une résistance thermique inférieure, ce qui nécessite un contrôle précis de la température pendant le soudage pour éviter les dommages ou les déformations du matériau.
Une conception différente: Les FPC ont généralement des plaquettes plus petites et plus denses, ce qui exige une plus grande précision lors du soudage pour éviter les ponts ou les joints à froid.
Profil de reflux optimisé: Le profil de température de soudage par reflux des FPC doit être soigneusement ajusté pour équilibrer la qualité du soudage et la protection du matériau.
Plus de précision de positionnement: En raison de la plus petite taille des plaquettes et de la souplesse des FPC, les machines de dépôt et de placement nécessitent une plus grande précision et stabilité.
L'impression par pâte de soudure plus complexe: La surface inégale des FPC nécessite des ajustements plus fins lors de l'impression de pâte de soudure pour assurer une distribution uniforme
Les difficultés liées au nettoyage: Les surfaces en FPC sont plus sujettes aux résidus de pâte ou de flux de soudure, ce qui nécessite des procédés de nettoyage plus doux pour éviter d'endommager le matériau souple.
Filtres de protection: Des films de protection peuvent être utilisés pendant l'assemblage du FPC pour éviter les rayures ou la contamination.
Difficultés à tester: La flexibilité des FPC rend les essais plus difficiles, nécessitant des équipements et des méthodes spécialisés.
Normes d'inspection plus strictes: Les joints de soudure plus petits et plus denses des FPC exigent une résolution plus élevée pour l'AOI (inspection optique automatisée) et l'inspection par rayons X.
Protection contre la DSE: Les FPC sont plus sensibles aux décharges électrostatiques (ESD), ce qui nécessite des mesures strictes de protection contre les ESD dans l'environnement de montage.
Contrôle de l'humidité: Les matériaux en FPC sont hygroscopiques et peuvent nécessiter un pré-cuisson pour éliminer l'humidité avant l'assemblage.
L'assemblage SMT FPC est plus difficile que l'assemblage PCB en raison de sa nature flexible, de ses exigences de processus plus élevées et de la précision des équipements plus stricte.des mesures particulières doivent être prises dans des domaines tels que le soutien et la fixation, contrôle de la température, réglage de l'équipement, tests et inspections.
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