Les principaux défis du processus de stratification des PCB à base de cuivre

2025-09-24

La lamination est l'étape la plus critique et la plus difficile dans la fabrication de PCB à base de cuivre. Le processus de lamination utilise une chaleur et une pression élevées pour lier la feuille de cuivre, la couche diélectrique isolante,et un substrat de cuivre solidement assembléLes principaux défis sont les suivants:

Contrôle de la pression

Une pression trop faible peut entraîner une délamination ou une mauvaise conductivité thermique.même écraser les rouleaux en céramique ou tout autre équipement.

Contrôle du profil de température

La vitesse de chauffage, la température de durcissement et la vitesse de refroidissement doivent être contrôlées avec précision. Uneven temperatures or an improper temperature profile can result in the dielectric layer being under-cured (affecting thermal conductivity and bonding strength) or over-cured (making it brittle and prone to cracking).

Risques de vide et de délamination

Le cuivre, l'adhésif isolant et la feuille de cuivre ont des coefficients de dilatation thermique (CTE) très différents.de minuscules bulles ou vides peuvent facilement se formerCes défauts entravent gravement le transfert de chaleur et sont une cause principale de défaillance du produit.

Plateur du substrat en cuivre

Si un substrat de cuivre épais lui-même n'est pas parfaitement plat, il est extrêmement difficile d'assurer une épaisseur uniforme de la couche isolante pendant la stratification.Cela compromet l'uniformité thermique globale et la fiabilité du produit fini.

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