2023-05-10
Le substrat en cuivre pour faire la séparation thermoélectrique se réfère à un processus de production de substrat en cuivre est un processus de séparation thermoélectrique, sa partie de circuit de substrat et sa partie de couche thermique dans différentes couches de ligne, la partie de couche thermique directement en contact avec la partie de dissipation thermique du cordon de lampe, pour atteindre la meilleure conductivité thermique de dissipation thermique (résistance thermique nulle).
Les matériaux PCB à noyau métallique sont principalement trois, PCB à base d'aluminium, PCB à base de cuivre, PCB à base de fer.avec le développement de l'électronique haute puissance et des PCB haute fréquence, la dissipation thermique, les exigences de volume sont de plus en plus élevées, le substrat en aluminium ordinaire ne peut pas répondre, de plus en plus de produits haute puissance dans l'utilisation du substrat en cuivre, de nombreux produits sur le cuivre les exigences du processus de traitement du substrat sont également de plus en plus élevées, alors quel est le substrat en cuivre, le substrat en cuivre a Quels sont les avantages et les inconvénients.
Nous examinons d'abord le tableau ci-dessus, au nom du substrat en aluminium ordinaire ou du substrat en cuivre, la dissipation thermique doit être un matériau conducteur thermique isolé (partie violette du tableau), le traitement est plus pratique, mais après le matériau conducteur thermique isolant, le la conductivité thermique n'est pas si bonne, cela convient aux petites lampes à LED de puissance, suffisantes pour être utilisées.Que si les perles LED dans la voiture ou la carte PCB haute fréquence, les besoins de dissipation thermique sont très importants, le substrat en aluminium et le substrat en cuivre ordinaire ne répondront pas à la norme consiste à utiliser un substrat en cuivre de séparation thermoélectrique.La partie ligne du substrat en cuivre et la partie couche thermique sont sur des couches de ligne différentes, et la partie couche thermique touche directement la partie dissipation thermique du cordon de lampe (comme la partie droite de l'image ci-dessus) pour obtenir la meilleure dissipation thermique ( zéro résistance thermique).
1. Le choix du substrat en cuivre, haute densité, le substrat lui-même a une forte capacité de charge thermique, une bonne conductivité thermique et une bonne dissipation thermique.
2. L'utilisation d'une structure de séparation thermoélectrique et d'un cordon de lampe contacte une résistance thermique nulle.Réduction maximale de la dégradation de la lumière du cordon de la lampe pour prolonger la durée de vie des cordons de la lampe.
3. Substrat en cuivre à haute densité et forte capacité de charge thermique, volume plus petit sous la même puissance.
4. Convient pour faire correspondre les perles de lampe haute puissance simples, en particulier le paquet COB, afin que les lampes obtiennent de meilleurs résultats.
5. Selon différents besoins, divers traitements de surface peuvent être effectués (or coulé, OSP, pulvérisation d'étain, placage d'argent, argent coulé + placage d'argent), avec une excellente fiabilité de la couche de traitement de surface.
6. Différentes structures peuvent être réalisées en fonction des différents besoins de conception du luminaire (bloc convexe en cuivre, bloc concave en cuivre, couche thermique et couche de ligne parallèles).
Ne s'applique pas au boîtier à cristaux nus à puce à électrode unique.
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