La technologie d'emballage LED fait référence au processus d'intégration de puces à diodes électroluminescentes avec d'autres composants dans le corps de l'emballage.Les différentes technologies d'emballage auront une incidence directe sur le type de lumièreLes produits à LED ont une durée de vie plus longue.
Quels sont les types de technologies d'emballage LED?
- DIP (Paquet double en ligne)
Le DIP est apparu à la fin des années 1990, qui consiste à insérer des puces LED directement dans un PCB, puis à les souder pour créer un module d'affichage.Le processus est relativement simple et le coût est relativement faible, ce qui le rend largement utilisé dans les premiers stades.
- Le produit doit être soumis à un contrôle d'approvisionnement.
SMD est adapté pour l'emballage P2-P10 avec espacement point à point. Il est également l'une des méthodes d'emballage les plus courantes sur le marché.et puis les perles de lumière sont soudés sur le PCB pour produire des modules LED avec des espacements différents. Chaque perle LED dans SMD est une source de lumière ponctuelle indépendante. SMD est apparu vers 2002, avec une histoire de développement relativement longue, des processus matures, de bons effets de dissipation de chaleur,et des coûts de production relativement faibles.
Le COB consiste à fixer directement plusieurs puces LED nues sur un PCB, puis à encapsuler complètement l'ensemble du module.et une seule structure d'emballage peut contenir un grand nombre de pixelsComparé au SMD, le COB présente des avantages plus évidents, sans grainage de l'écran, des images plus douces et plus claires et moins de fatigue visuelle.
Le COG est différent du COB, le COB fixe la puce sur la carte PCB, tandis que le COG fixe directement la puce LED sur le substrat de verre TFT (ou le substrat de résine TFT) pour l'emballage global.Le COG présente les caractéristiques d'une structure simple et d'une fiabilité élevée, et convient aux écrans d'affichage de petite taille et ultra-minces.
- MCPCB (plaque de circuit imprimé à noyau métallique)
Le MCPCB est un ensemble de LED fabriqué sur un substrat métallique à l'aide de la technologie des circuits imprimés.et est adapté pour l'emballage de LED haute puissanceLe MCPCB peut également être conçu et personnalisé selon les besoins pour répondre aux besoins de différents scénarios d'application.
- PLCC ((Plastique à puce au plomb)
Le PLCC est une méthode d'emballage en plastique avec des broches, qui présente les caractéristiques de petite taille et de facilité d'installation.comme les écrans LED, l'éclairage intérieur, etc. PLCC peut également obtenir des effets colorés et améliorer les effets visuels grâce à différentes combinaisons de couleurs.
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