2024-05-16
BGA, PGA et LGA sont différents types de paquets à montage de surface et à trous pour les circuits intégrés (IC). Voici un aperçu de chaque type:
Réseau de grilles à billes (BGA)
Définition:Les paquets BGA ont un ensemble de boules de soudure sur le fond de la puce.Dans ce paquet, de petites boules de soudure forment les connexions, qui sont disposées dans une grille carrée constituée de colonnes et de rangées sur la surface inférieure de la puce.Cette conception permet d'accueillir beaucoup plus de connexionsLes boules de soudure offrent des connexions courtes et donc une performance énorme.
Les avantages:
1) Haute densité de broches, permettant plus de connexions dans un espace plus petit.
2) Une meilleure dissipation de chaleur due aux propriétés thermiques des boules de soudure.
3) Faible impédance due à de courts chemins de connexion à la carte
4) Amélioration des performances électriques grâce à des longueurs de conduction plus courtes réduisant l'inductivité.
5) Les copeaux peuvent être soudés de la carte sans les endommager, ce qui permet de retirer les vieilles boules de soudage (déballage) et de les remplir de nouvelles boules (réballage).La puce peut ensuite être soudé à une nouvelle carte de circuitComme les processeurs soudés sont extrêmement robustes mécaniquement et thermiquement, le BGA est principalement utilisé pour les processeurs embarqués.
Les inconvénients:
1) Des procédés de fabrication et d'assemblage plus complexes et coûteux.
2) Difficile à inspecter et à réparer en raison des connexions cachées sous l'emballage.Les joints de soudure ne peuvent être vérifiés que par rayons X.
3) Ne doivent être utilisés efficacement que sur des panneaux multicouches, ce qui limite leurs possibilités d'application.
Applications: couramment utilisé dans les appareils hautes performances tels que les processeurs, les GPU et autres circuits intégrés complexes.
Réseau de grilles de broches (PGA)
Description: Les paquets PGA ont des broches disposées dans un motif de grille au bas du circuit intégré. Ces broches sont insérées dans les trous correspondants sur un PCB ou une prise.
Les avantages:
Plus facile à manipuler et à installer par rapport à BGA puisque les broches sont visibles et accessibles.
Convient pour les prises, permettant un remplacement et des améliorations faciles.
Les inconvénients:
Densité de broche limitée par rapport à BGA, ce qui peut limiter le nombre de connexions.
Les épingles sont sensibles à la flexion ou aux dommages.
Applications: Souvent utilisé dans les processeurs pour ordinateurs de bureau et certains processeurs serveur, où la facilité de remplacement et de mise à niveau est importante.
Réglage du réseau terrestre (LGA)
Définition: Les paquets LGA ont une grille de contacts plats (terres) au bas du CI, qui entrent en contact avec les plaquettes correspondantes sur le PCB ou la prise.
Les avantages:
Densité de broche plus élevée par rapport à PGA, similaire à BGA.
Aucune épingle fragile, ce qui réduit le risque de dommages lors de la manipulation.
Peut être utilisé avec des prises, ce qui permet un remplacement et des mises à niveau plus faciles.
Les inconvénients:
Des procédés de fabrication et d'assemblage complexes.
Il faut un alignement précis pour assurer un contact fiable entre les terres et le PCB ou les prises.
Applications:Largement utilisé dans les processeurs modernes pour les ordinateurs de bureau, les serveurs et autres applications hautes performances où un nombre élevé de broches et une fiabilité élevée sont cruciaux.
Résumé des principales différences
1) Méthode de connexion:
BGA utilise des boules de soudure, PGA utilise des broches et LGA utilise des terrains plats.
Facilité d'installation ou de remplacement:
PGA et LGA sont généralement plus faciles à remplacer en raison de la compatibilité des prises, tandis que BGA est généralement soudé directement sur le PCB.
2) Densité des broches:
BGA et LGA prennent en charge des densités de broches plus élevées par rapport à PGA.
3)Sensibilité aux dommages:
Les broches PGA peuvent se plier facilement, tandis que les LGA et les BGA ont des méthodes de contact plus robustes.
Le choix du bon emballage dépend des exigences spécifiques de l'application, telles que la nécessité d'une densité élevée des broches, la facilité de remplacement et les capacités de fabrication.
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