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2023-05-10
L'impédance de la carte de circuit imprimé fait référence aux paramètres de résistance et de réactance, qui entravent l'alimentation en courant alternatif.Dans la production de cartes de circuits imprimés, le traitement de l'impédance est essentiel.
1. Le circuit PCB (en bas) doit prendre en compte l'installation enfichable des composants électroniques et tenir compte des problèmes de conductivité électrique et de transmission du signal après le branchement.Par conséquent, il est nécessaire que plus l'impédance est faible, mieux c'est, et la résistivité doit être inférieure à 1 & fois;10 par centimètre carré.En dessous de -6.
2. Pendant le processus de production de la carte de circuit imprimé, y compris la carte de circuit imprimé SMT, elle doit passer par le processus de naufrage du cuivre, de galvanoplastie d'étain (ou de placage chimique ou de pulvérisation thermique), de soudure de connecteur et d'autres processus de fabrication de processus, et le Les matériaux utilisés dans ces liaisons doivent assurer le fond de résistivité pour garantir que l'impédance globale de la carte de circuit imprimé soit suffisamment faible pour répondre aux exigences de qualité du produit et puisse fonctionner normalement.
3. L'étamage des circuits imprimés PCB est le plus sujet aux problèmes de production de l'ensemble du circuit imprimé, et c'est le maillon clé qui affecte l'impédance.Les principaux inconvénients de la couche d'étamage autocatalytique sont une décoloration facile (à la fois facile à oxyder ou à déliquer), une mauvaise soudabilité, ce qui rendra la carte de circuit imprimé difficile à souder, une impédance trop élevée, entraînant une mauvaise conductivité ou une instabilité de l'ensemble des performances de la carte.
4. Il y aura diverses transmissions de signaux dans les conducteurs de la carte de circuit imprimé.Lorsque la fréquence doit être augmentée afin d'augmenter son taux de transmission, si la ligne elle-même est différente en raison de facteurs tels que la gravure, l'épaisseur de la pile et la largeur du fil, cela entraînera une modification de l'impédance.Pour rendre son signal déformé, entraînant la dégradation des performances de la carte de circuit imprimé, il est nécessaire de contrôler la valeur de l'impédance dans une certaine plage.
Pour l'industrie électronique, selon les enquêtes de l'industrie, les faiblesses les plus mortelles de l'étamage autocatalytique sont une décoloration facile (à la fois facile à oxyder ou à déliquer), une mauvaise soudabilité conduisant à une soudure difficile, une impédance élevée conduisant à une mauvaise conductivité ou à l'instabilité de l'ensemble de la carte 2 L'étain facile à changer doit provoquer un court-circuit du circuit PCB et même une brûlure ou un incendie.
Il est rapporté que la première étude sur l'étamage chimique en Chine a été l'Université des sciences et technologies de Kunming au début des années 1990, puis Guangzhou Tongqian Chemical (Enterprise) à la fin des années 1990.Jusqu'à présent, les deux institutions ont reconnu les deux institutions comme Get the best.Parmi eux, selon nos enquêtes de dépistage par contact, nos observations expérimentales et nos tests d'endurance à long terme sur de nombreuses entreprises, il a été confirmé que la couche d'étain de Tongqian Chemical est une couche d'étain pur à faible résistivité.La qualité de la conductivité et de la soudure peut être garantie à un niveau élevé.Pas étonnant qu'ils osent garantir à l'extérieur que leurs revêtements ne changeront pas de couleur, pas de cloques, pas de pelage, et pas de longues barbes d'étain pendant un an sans aucune protection d'agent d'étanchéité et anti-décoloration.
Plus tard, lorsque l'ensemble de l'industrie de la production sociale s'est développée dans une certaine mesure, de nombreux participants ultérieurs appartenaient souvent au plagiat.En fait, un certain nombre d'entreprises elles-mêmes n'avaient pas les capacités de R & D ou de pionnier.Par conséquent, de nombreux produits et les produits électroniques de leurs utilisateurs (cartes de circuits imprimés) Le bas de la carte ou le produit électronique global) sont médiocres, et la principale raison de ces mauvaises performances est due au problème d'impédance, car lorsque l'étain autocatalytique non qualifié la technologie de placage est utilisée, il s'agit en fait de l'étain plaqué sur la carte de circuit imprimé.Pas vraiment de l'étain pur (ou une substance élémentaire métallique pure), mais des composés d'étain (c'est-à-dire pas des substances élémentaires métalliques du tout, mais des composés métalliques, des oxydes ou des halogénures, et plus directement des substances non métalliques) ou de l'étain Un mélange d'un composé et un élément métallique en étain, mais difficile à trouver à l'oeil nu...
Étant donné que le circuit principal de la carte de circuit imprimé PCB est une feuille de cuivre, le point de soudure de la feuille de cuivre est une couche d'étamage et les composants électroniques sont soudés sur la couche d'étain par une pâte à souder (ou un fil à souder).En fait, la pâte à souder est en train de fondre.L'état soudé entre le composant électronique et la couche de placage d'étain est de l'étain métallique (c'est-à-dire un élément métallique conducteur), il peut donc être simplement souligné que le composant électronique est connecté à la feuille de cuivre au bas du PCB à travers l'étain couche de placage, donc la couche d'étamage La pureté et l'impédance sont la clé;mais avant de brancher les composants électroniques, nous utilisons l'instrument pour tester directement l'impédance.En fait, les deux extrémités de la sonde de l'instrument (ou du cordon de test) passent également à travers la feuille de cuivre au bas du PCB en premier.Le placage d'étain sur la surface communique avec la feuille de cuivre au bas du PCB.L'étamage est donc la clé, la clé de l'impédance, la clé des performances du circuit imprimé et la clé à négliger facilement.
Comme nous le savons tous, à l'exception des composés métalliques simples, leurs composés sont tous de mauvais conducteurs d'électricité ou même non conducteurs (c'est aussi la clé de la capacité de distribution ou de la capacité de transmission dans le circuit), donc ce revêtement de type étain existe dans ce type de conducteur plutôt que conducteur Pour les composés ou mélanges d'étain, leur résistivité prête à l'emploi ou l'oxydation future et la résistivité après la réaction électrolytique due à l'humidité et son impédance correspondante sont assez élevées (ce qui a affecté le niveau ou la transmission du signal dans les circuits numériques ), et Les impédances caractéristiques sont également incohérentes.Cela affectera donc les performances du circuit imprimé et de toute sa machine.
Par conséquent, en termes de phénomène de production sociale actuel, le matériau de revêtement et les performances sur le fond du PCB sont les raisons les plus directes affectant l'impédance caractéristique de l'ensemble du PCB, mais parce qu'il a la capacité de s'électrolyser avec le vieillissement de le revêtement et l'humidité.En raison de sa variabilité, l'effet d'anxiété de son impédance devient plus récessif et changeant.La principale raison de sa dissimulation est que le premier ne peut pas être vu à l'œil nu (y compris ses changements), et le second ne peut pas être mesuré en permanence car il a une variabilité dans le temps et l'humidité ambiante, il est donc toujours facile de l'ignorer.
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