_À haute fréquence 1.6mm_ENIG 1oz de carte PCB de la couche 4L FR4+Isola plaquant l'or 30u »
HFPs se composent de couches matérielles complexes qui sont optimisées pour la représentation à haute fréquence. Les couches matérielles d'un HFP doivent être soigneusement choisies et combinées pour assurer des performances optimales. Chaque couche est essentielle pour le fonctionnement approprié de la carte PCB et de sa représentation.
Couches | 4L |
Matériel | FR4+Isola |
Épaisseur de conseil | 1.6mm |
Épaisseur de cuivre | 1oz |
Treatmnet extérieur | Or 30u d'ENIG+Plating » |
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