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carte PCB de cuivre
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4 couches de PCB rigides en cuivre à haute température FR4 EING PCB avec pièce en cuivre pour télécommunications

4 couches de PCB rigides en cuivre à haute température FR4 EING PCB avec pièce en cuivre pour télécommunications

Brand Name: Customized
Model Number: panneau de cuivre de carte PCB
MOQ: Négociable
Prix: Négociable
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1m2 par 8 jours
Detail Information
Lieu d'origine:
La Chine
Certification:
UL,ISO9001
Nom du produit:
Plaque de circuit imprimé en cuivre de haute qualité
Couche:
4 couches
Matériel:
FR4
épaisseur du panneau:
1.6 mm
épaisseur de cuivre:
1/1/1/1OZ
finition de surface:
Or par immersion
Application du projet:
Les télécommunications
Spécial:
Monnaie de cuivre Burid
Le paquet:
Emballage sous vide
Détails d'emballage:
Package sous vide
Mettre en évidence:

PCB rigides en cuivre pour les télécommunications

,

PCB rigides en cuivre FR4

,

PCB rigide en cuivre pour pièces de monnaie

Description de produit

Le cuivre enterré" dans la technologie des circuits imprimés (PCB):

"Couvre enfoui" désigne un type spécifique de couche de cuivre dans un PCB.

Dans la fabrication de PCB, les couches de cuivre sont généralement utilisées pour conduire des signaux électriques et fournir une connectivité entre les composants.Une pile de PCB standard est constituée de couches alternantes de cuivre et de matériau isolant, comme l'époxyde de fibre de verre.

Dans le cas du cuivre enfoui, une ou plusieurs couches de cuivre supplémentaires sont ajoutées entre les couches de cuivre standard.Ces couches de cuivre supplémentaires sont enterrées dans les circuits de stackup et ne sont pas exposés sur les couches extérieures.

Les couches de cuivre enterrées peuvent être utilisées à diverses fins, telles que la distribution d'énergie, les plans au sol ou le routage du signal.le concepteur de PCB peut obtenir un meilleur contrôle de l'impédance, réduire les interférences électromagnétiques (EMI) et améliorer l'intégrité du signal.

Les couches de cuivre enfouies sont généralement créées pendant le processus de fabrication de la carte de circuits imprimés en stratifiant plusieurs panneaux revêtus de cuivre avec les couches isolantes entre elles.Les couches de cuivre sont gravées et modélisées pour former les circuits et les connexions souhaités.

Il est à noter que la mise en œuvre de couches de cuivre enfouies ajoute de la complexité et des coûts au processus de fabrication des PCB.il est couramment utilisé dans les conceptions de circuits imprimés avec des exigences spécifiques pour les signaux à grande vitesse, l'impédance contrôlée, ou les considérations EMI.