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HDI PCB Board 6L 1OZ EING 0.1mm Finger d'or trou vert Masque de soudure pour le traitement des données
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HDI PCB Board 6L 1OZ EING 0.1mm Finger d'or trou vert Masque de soudure pour le traitement des données

Lieu d'origine Chine
Nom de marque Customized
Certification UL, ISO90001
Détails de produit
Couche:
6 couches
Épaisseur du cuivre:
1/1/1/1/1/1OZ
Épaisseur du panneau:
1.6 mm
taille du trou:
0.1 mm
Finition de surface:
EING, doigt en or, OSP
Soldermask:
Verte
Légende:
Blanc
Point culminant: 

0.1 mm HDI PCB Board

,

Plaque de circuits imprimés HDI Soldermask verte

,

panneau de carte PCB de 1oz HDI

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièces
Prix
Negotiation
Détails d'emballage
Emballage sous vide
Délai de livraison
Cité par fichier
Conditions de paiement
T/T
Description de produit

Les points de contrôle clés dans la fabrication de PCB HDI sont les suivants:

 

Forage au laser: la précision et la précision du forage au laser sont essentielles pour créer des microvias et atteindre la densité de routage souhaitée.et qualité du faisceau, assure un forage constant et précis.

 

Platonage au cuivre: Le processus de platonage au cuivre pour les microvias nécessite le contrôle de facteurs tels que la chimie du bain, le temps de platonage, la densité du courant et l'uniformité.Un contrôle approprié assure une épaisseur et une couverture fiables du cuivre dans les microvias.

 

Transfert d'image et gravure: des processus de transfert d'image et de gravure précis sont essentiels pour créer des traces de circuits fins et maintenir l'intégrité de la mise en page à haute densité.Contrôle des paramètres de la photolithographie, la composition et l'uniformité du graveur assurent un transfert et des résultats de gravure précis.

 

L'alignement et l'enregistrement: les PCB HDI comportent souvent plusieurs couches avec des interconnexions complexes.et les processus d'imagerie sont essentiels pour maintenir une connectivité adéquate et éviter les désalignements.

 

Finition de surface: la sélection et le contrôle du processus de finition de surface ont une incidence sur les performances et la fiabilité globales du PCB HDI.et la compatibilité avec les processus d'assemblage ultérieurs doivent être soigneusement contrôlées.

 

Placement des composants: les composants à haute densité avec une haute densité nécessitent des techniques et des équipements de placement précis.et l'alignement avec les caractéristiques fines du PCB sont essentiels pour assurer un assemblage réussi.

 

Test et inspection: des tests électriques rigoureux, des tests fonctionnels et des processus d'inspection sont essentiels pour vérifier l'intégrité et la qualité des PCB HDI.Contrôle et étalonnage appropriés de l'équipement d'essai, ainsi que des procédures d'inspection approfondies, aident à identifier les défauts ou les problèmes.

 

Assurance de la qualité: tout au long du processus de fabrication des PCB HDI, les mesures de contrôle de la qualité, le respect des normes et la documentation jouent un rôle essentiel.réalisation de contrôles de qualité réguliers, et le maintien de la traçabilité assurent une qualité constante et la satisfaction des clients.

 

Ces points de contrôle sont essentiels pour atteindre les performances, la fiabilité et la miniaturisation souhaitées des PCB HDI.Un contrôle et une optimisation précis de chaque étape sont nécessaires pour répondre aux exigences spécifiques des conceptions et des applications à haute densité.

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Salle 401, bâtiment n ° 5, parc technologique de Dingfeng, communauté Shayi, ville de Shajing, district de Bao'an, Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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