L'assemblage de circuits imprimés SMT (Surface Mount Technology) est une méthode largement utilisée pour assembler des cartes de circuits imprimés.Il s'agit de placer et de souder des composants de surface directement sur la surface du PCB (plaque de circuit imprimé).
Voici les étapes clés impliquées dans le processus de fabrication des cartes PCB SMT:
1) Fabrication de PCB
2) Création de pochoirs
3) Application de pâte de soudure
4) Placement des composants
5) Soudage par reflux
6) Inspection
7) Processus secondaires
8) Épreuves finales et emballage
Il est important de noter que le processus de fabrication des cartes PCB SMT peut varier en fonction de la configuration, de l'équipement et des exigences de fabrication spécifiques.Les fabricants suivent souvent les normes de l'industrie et les meilleures pratiques pour assurer un assemblage SMT efficace et de haute qualité.
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