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Assemblage de PCB à 2 couches 1OZ FR4 TG135 1,6 mm Soldermask vert en tant que pilote Boaord
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Assemblage de PCB à 2 couches 1OZ FR4 TG135 1,6 mm Soldermask vert en tant que pilote Boaord

Lieu d'origine Chine
Nom de marque Customized
Certification ISO9001
Détails de produit
Couche:
2 couches
Matériel:
FR4 TG135
Épaisseur du cuivre:
1/1oz
Finition de surface:
LF HAL
Soldermask:
Verte
Assemblage:
TMS
Mettre en évidence: 

1Assemblage de circuits imprimés de.6 mm

,

1OZ FR4 TG135 Assemblage de PCB

,

Assemblage en PCB de plaque de soudure verte

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
Négociations
Prix
Négociable
Détails d'emballage
Emballage sous vide
Conditions de paiement
T/T
Description de produit

L'assemblage de circuits imprimés SMT (Surface Mount Technology) est une méthode largement utilisée pour assembler des cartes de circuits imprimés.Il s'agit de placer et de souder des composants de surface directement sur la surface du PCB (plaque de circuit imprimé).

 

Voici les étapes clés impliquées dans le processus de fabrication des cartes PCB SMT:

1) Fabrication de PCB

2) Création de pochoirs

3) Application de pâte de soudure

4) Placement des composants

5) Soudage par reflux

6) Inspection

7) Processus secondaires

8) Épreuves finales et emballage

 

Il est important de noter que le processus de fabrication des cartes PCB SMT peut varier en fonction de la configuration, de l'équipement et des exigences de fabrication spécifiques.Les fabricants suivent souvent les normes de l'industrie et les meilleures pratiques pour assurer un assemblage SMT efficace et de haute qualité.

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