Description du produit:
Type de produit | Assemblage de circuits imprimés |
Couches multiples | 6 couches |
Matériel | FR4 Tg135 1,6 mm |
Épaisseur de cuivre | Le produit doit être présenté dans un emballage en acier. |
Finition de surface | Ours par immersion |
Masque de soudure | Noir |
PCBA:Technologies d'assemblage:
Technologie de montage de surface (SMT):Les composants sont montés directement sur la surface du PCB.
Technologie à travers trou (THT): Les composants avec des fils sont insérés dans des trous dans le PCB et soudés sur le côté opposé.
Inspection optique automatisée (AOI): Les systèmes AOI utilisent des caméras et des algorithmes de traitement d'images pour inspecter les joints et les composants de soudure pour détecter les défauts tels que le désalignement, les composants manquants ou les ponts de soudure.
Inspection par rayons X: Les machines à rayons X sont utilisées pour inspecter les joints cachés de la soudure, vérifier les vides dans la soudure et assurer l'intégrité des composants tels que les matrices de grilles à billes (BGAs).
Tests en circuit (TIC): les TIC consistent à tester les connexions électriques sur le PCB à l'aide de sondes d'essai.
Test de sonde volante: Au lieu d'utiliser des appareils de test dédiés, les testeurs de sondes volantes ont des sondes de test mobiles qui peuvent s'adapter à diverses conceptions de PCB, ce qui les rend adaptées à la production à faible volume.
Tests fonctionnels: Il s'agit de tester le PCB lorsqu'il est opérationnel pour s'assurer qu'il fonctionne conformément aux spécifications de conception.Ces processus et technologies assurent collectivement la qualité et la fiabilité des assemblages de PCB dans les appareils électroniques.
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