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6 couches de circuits imprimés à haute tension FR4 PCB avec technologie ENIG 2u Burid et trou aveugle
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6 couches de circuits imprimés à haute tension FR4 PCB avec technologie ENIG 2u Burid et trou aveugle

Place of Origin China
Certification UL,ISO9001,TS16949
Model Number Customized
Détails de produit
Couche:
6 couches
Matériel:
FR4 TG170 1,6 mm
Masque à sol:
L'encre résistante à la photoimagerie liquide vert
Traitement de surface:
L'ENIG 2u
Épaisseur du cuivre:
1/1/1/1/1/1OZ
Trou borgne:
L1-2, L2-3, L4-5, L5-6, trou de la fourrure L3-4
Mettre en évidence: 

PCB Fr4 à haute Tg

,

Plaque de circuit imprimé à 6 couches

,

ENIG 2u Burid FR4 PCB

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièces
Prix
Négociable
Détails d'emballage
Package sous vide
Délai de livraison
8 à 12 jours
Conditions de paiement
Négociation, T/T
Description de produit

 

Paramètres techniques:

Couche 6 couches
Matériau de train TG élevé 170 1,6 mm
Finition de surface Résultats
Épaisseur de cuivre Les produits de base sont les suivants:
Conforme à la directive RoHS - Oui, oui.
Masque de soudure Verte
Type de produit Plaque de circuit imprimé rigide
Technologie Le trou aveugle L1-2, L2-3, L4-5, L5-6.

Plaques de circuits imprimés personnalisées, PCB industriels, plaques de circuits imprimés personnalisées


Personnalisation:

Notre produit FR4 PCB Board est personnalisable pour répondre à vos besoins spécifiques.Assurer des matériaux de haute qualité et une main-d'œuvre qualifiée. Les options de finition de surface pour nos PCB à 6 couches comprennent HASL, ENIG, OSP et Immersion Silver. En outre, le traitement de surface que nous offrons est ENIG 2u, fournissant une finition fiable et durable.

Assistance et services:

Nous fournissons des solutions de bout en bout pour les clients de la R & D aux produits finis, y compris:

Fabrication de PCB/assemblage de PCB

ODM et construction de boîtes

Produits de consommation 3C

Solution IOT

Solution de recharge mobile

Solution de produits médicaux

Contactez-nous à tout moment

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Salle 401, bâtiment n ° 5, parc technologique de Dingfeng, communauté Shayi, ville de Shajing, district de Bao'an, Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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