16 couches HDI carte de circuit imprimé haute TG trous aveugles EING et technologie de prise en résine

Le PCB multicouche HDI (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) est un type de circuit imprimé connu pour ses fonctionnalités et capacités avancées.Il présente plusieurs caractéristiques distinctes du produit, y compris une structure multicouche, une conception de voies enterrées et des points de contrôle cruciaux dans le processus de production.

Structure multicouche: les PCB HDI sont conçus avec plusieurs couches de traces conductrices et de matériaux isolants empilés les uns sur les autres.Cette structure multicouche permet une plus grande densité d'interconnexionsLes couches sont interconnectées à l'aide de voies, qui fournissent des connexions verticales entre les différentes couches.

Conception des voies enterrées: les PCB HDI utilisent des voies enterrées, qui sont des voies situées entre les couches internes de la carte.donnant au PCB une apparence plus rationaliséeLes voies enterrées permettent d'économiser de l'espace sur la surface de la carte et d'améliorer ses performances électriques en réduisant les interférences et l'impédance du signal.

Impédance contrôlée: les PCB HDI nécessitent un contrôle précis de l'impédance pour assurer l'intégrité du signal et minimiser les pertes.Le processus de production comprend des calculs d'impédance minutieux et des techniques de contrôle d'impédance pour maintenir des caractéristiques de signal cohérentes dans toute la carteCeci est crucial, en particulier pour les applications à haute vitesse et haute fréquence qui exigent une transmission fiable du signal.

Technologie des microvias: les PCB HDI utilisent des microvias, qui sont des voies de petit diamètre avec un rapport d'aspect élevé.permettant un placement plus étroit des composants et des traces de routage plus finesLa technologie Microvia permet d'augmenter la densité des circuits et la miniaturisation, ce qui rend les PCB HDI adaptés aux appareils électroniques compacts tels que les smartphones, les tablettes et les appareils portables.

Forage laser: Le processus de production des PCB HDI implique souvent le forage au laser, qui offre un placement précis des trous et des tailles plus petites.Le forage au laser permet de créer des microvias de diamètres extrêmement finsCette technologie assure l'exactitude et la fiabilité des interconnexions de la carte.

Lamination séquentielle: Les PCB HDI utilisent souvent des techniques de laminage séquentiel.La stratification séquentielle permet un meilleur contrôle de l'épaisseur globale du panneau et assure un enregistrement fiable des couches internes, contribuant à l'intégrité structurelle du conseil.

Tolérances de fabrication strictes: la production de PCB HDI nécessite des tolérances de fabrication strictes pour atteindre le niveau de précision souhaité.Les points de contrôle critiques dans le processus de fabrication comprennent la gravureCes points de contrôle assurent la formation précise des circuits et des voies,maintenir la fonctionnalité et la fiabilité du conseil d'administration.

En résumé, les PCB HDI offrent une structure multicouche, une conception de voies enterrées et des points de contrôle cruciaux dans le processus de production.impédance contrôlée, et une transmission fiable des signaux, rendant les PCB HDI bien adaptés aux appareils électroniques avancés.